证券日报网8月3日讯 ，有研粉材在接受调研时表示，公司的散热铜粉已成功用于华为昇腾910B芯片，目前出货量稳定。该产品在加工方式上实现了突破，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。
（文章来源：证券日报）股票配资网(晋)
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