韩国豪掷重金股票配债什么时候上市，三星和SK海力士将建芯片工厂，午后半导体设备板块再度拉升
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6月29日消息，午后半导体设备板块再度拉升，创元科技涨停，华海清科涨超10%，均创历史新高，此前金海通、华亚智能、柏诚股份涨停，正帆科技、京仪装备、华峰测控、富创精密等快速冲高。
消息面上，三星和SK海力士将在800万亿韩元项目中各自建设2座芯片工厂。
韩国产业通商资源部长官金正官表示，预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元股票配债什么时候上市，包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域；预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。
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